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灌封膠 鉑金催化劑 中毒

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加成型灌封膠(AB膠)催化劑“中毒”是怎么回事?
瀏覽次數:7440次   標簽:灌封膠 鉑金催化劑 中毒

在討論催化劑中毒之前,我們先來了解一下加成型灌封膠的反應機理:

加成型液體硅橡膠是司貝爾(Speier)氫硅化反應在硅橡膠由液態轉化為彈性體過程中的一個重要發展與應用,其原理是由含乙烯基的聚二甲基或甲基苯基硅氧烷做線性基礎聚合物,用含多個SI-H鍵的氰基聚硅氧烷做交聯劑,在第八族過渡金屬化合物(如鉑金等)催化下,于室溫或加熱條件下進行加成反應,形成新的Si-C鍵,使線型硅氧烷交聯成為網絡結構的硅橡膠材料。反應示意圖如下:


加成型灌封膠(AB膠)催化劑中毒是指灌封膠在固化過程中,體系中的鉑金催化劑受到某些物質的影響,改變原有的結構或構型,降低了對硅氫-硅乙烯基之間反應的催化活性。使得加成型灌封膠不固化或者固化不徹底,具體表現為固化前后都呈液體狀態,或者固化后仍有些部位發粘,硬度偏低。

能夠與鉑金催化劑發生反應即中毒的物質有三類:第一類具有共享電子對的非金屬及其化合物,如氮N,P,硫S,Sn,銻Sb,硒Se,Te及其各自的化合物;每種元素或化合物對鉑金化合物的毒性大小取決于空價軌道或未共享電子對的可利用程度。由于此類物質具有未成對電子及電負性較大,易于與鉑催化劑中的金屬離子成鍵,從而破壞原有鉑金催化劑的結構并使其降低或失去硅氫加成反應的活性。第二類是金屬離子,這些離子具有已占用的d軌道,并且d軌道上有與金屬催化劑的空軌鍵合的電子,如錫,鉛,汞,等重金屬的離子性化合物。第三類是不飽和化合物,其分子中的不飽和鍵能提供電子與原有鉑催化劑的d軌道成鍵,從而破壞催化劑的結構并使其失效。

一般來講,加成型灌封膠中的鉑金催化劑含量極低,用量在0.1%以下,因此極少量的催化劑毒性物質即可對催化劑的活性造成巨大影響。

中毒現象具體表現為以下幾種:

1.       毒性物質來自混合后硅膠表面,如與含有胺類固化劑的環氧樹脂共用烘箱加熱固化,則會造成表面固化不完全;

2.       混合過程如使用了含N,P,S等物質的容器或者攪拌棒混膠,則會造成整體硅膠不固化或固化不完全;

3.       內部直接接觸,如線路板含有未清洗干凈的松香助焊劑等,或者灌封膠接觸的絕緣塑料中使用的增塑劑含有毒性物質的,則會在接觸部分發生不固化或固化不完全;

4.       混合后的灌封膠,灌封厚度低于0.5mm時,則會因為某些特定的環境空氣中含N,P,S等化合物而固化不完全,或不固化。

歐賽爾灌封膠產品SD626SD628等,通過獨特的配方設計,具有優異的抗中毒能力。

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